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  2. NXP晶片
  3. SPM 指紋晶片

NXP SPM指紋晶片

無所不在的卡片支付,安全可靠的指紋辨識

產品規格

NXP SPM60

  • 採用低功耗微控制器 (Lower Power MCU)
  • 採用高規格安全元件 (Secure Element: NXP P60D145)
  • 通過Common Criteria EAL 6+ 安全認證
  • 提供NXP JCOP 3卡片作業系統
  • 符合Java Card v3.0.4 Classic標準
  • 符合GlobalPlatform v2.2.1標準
  • 提供Bio API以客製化指紋應用
  • 提供6~82KB EEPROM使用空間
  • 支援M/Chip Advance v1.2.2 Biometric Card Application指紋應用
  • 支援ISO7816接觸式指紋應用
  • 支援ISO14443非接觸式指紋應用
  • 免電池,直接透過無線射頻取電 (Radio Frequency, RF)
  • 支援熱壓合技術,符合大規模生產要求
  • 符合ISO及CQM卡片檢驗標準
  • 符合EMV及POS既有基礎設施
  • 提供2枚指紋儲存空間於Secure Element
  • 提供Match-on-Card指紋驗證功能於Secure Element
  • 錯誤成功率 (False Acceptance Rate, FAR):< 1/10000
  • 錯誤拒絕率 (False Rejection Rate, FRR):< 3%
  • 接觸式驗證成功時間:約0.8秒
  • 非接觸式驗證成功時間:約1.3秒
  • (另購) ISO7816 Contact
  • (另購) ISO14443 Antenna
  • (另購) Fingerprint Sensor: FPC 1321

SPM60硬體架構圖

封裝方式

  • SPM60 (長寬高) 15.0 x 12.8 x 0.42mm
  • (另購) FPC1321:(長寬高) 15.5 x 15.5 x 0.315mm
  • 參考樣卡 (by JINCO Universal)

安全證書

  • P60D145, Common Criteria EAL 6+


地址:235-603 新北市中和區中正路736號3樓之6
電話:+886-2-82273911
傳真:+886-2-82273922
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